新能源
智能終端
單片機(jī)方案板
BOSI充電樁方案
設(shè)計(jì)外包,在這種合作模式下,迅為會(huì)根據(jù)用戶需求設(shè)計(jì)出相應(yīng)的軟/硬件方案。不同于ODM,我們?yōu)橛脩籼峁┑氖琼?xiàng)目生產(chǎn)所用的相關(guān)文檔及資料,而不是整機(jī)產(chǎn)品。
提供技術(shù)服務(wù)。負(fù)責(zé)項(xiàng)目設(shè)計(jì)的工程師們會(huì)利用整合信息制定出符合客戶需求的解決方案。從產(chǎn)品設(shè)計(jì)和保修的同步化到管理和處理用戶反饋,提供更為靈活的客戶體驗(yàn)。 總之,ODM,以滿足客戶為始,以回饋客戶為終。
根據(jù)客戶整機(jī)產(chǎn)品相關(guān)外殼規(guī)格,提供PCB電路板設(shè)計(jì),同時(shí)移植Android系統(tǒng)以及相關(guān)驅(qū)動(dòng)程序, 并負(fù)責(zé)元器件采購(gòu)及焊接,交付給用戶經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試的PCBA產(chǎn)品。 PCBA版現(xiàn)有硬件平臺(tái):三星 cortex-A9 4412、ARM11-S3C6410、TI-OMAP4430、飛思卡爾-IMX6X、飛思卡爾-IMX53